转发某公司若干领域挑战难题

发布时间:2024-04-28浏览次数:1734

各位老师:

某公司发布了若干领域的系列挑战难题,期待老师们来揭榜,方式是针对具体问题提供简要的Proposal;难题详细内容和对接专家可发邮件至kjjiaxiao@scut.edu.cn查阅。相关难题如下:

发布期数

业务领域

会战/产品线

难题名称

技术领域

第九十一期

无线领域难题

无线领域难题第九期

难题1: 准正交复用下的SRS高精度信道估计

信号处理、信息论、控制论、数学优化

无线领域难题

无线领域难题第九期

难题2:TDD系统下的SRS与PMI联合信道重构

信号处理、信息论、控制论、数学优化

无线领域难题

无线领域难题第九期

难题3:基站感知在低架高、大河宽、全天候下的多点测流技术

信号处理、信息论、控制论、数学优化

无线领域难题

无线领域难题第九期

难题4:通感一体下慢速目标捕获与跟踪

信号处理、信息论、控制论、数学优化

无线领域难题

无线领域难题第九期

难题5:振子数≤32约束下的异形阵AOA测量

信号处理、信息论、控制论、数学优化

第九十期

终端BG硬工难题

终端BG硬工难题第五期

难题1:高性能压电陶瓷

材料、物理/化学、微流控

终端BG硬工难题

终端BG硬工难题第五期

难题2:红外截止滤光片强化技术研究

玻璃材料、光学工程等

终端BG硬工难题

终端BG硬工难题第五期

难题3:用于实时装调CUT形单片及完整镜头的波像差建模方法

光学工程等

终端BG硬工难题

终端BG硬工难题第五期

难题4:透明导电弹性体材料

高分子材料、材料改性、弹性体等

终端BG硬工难题

终端BG硬工难题第五期

难题5:屏幕防指纹设计

界面化学、光学、微纳结构、材料改性等

第八十九期

硬件工程

硬件工程难题第九期

难题1:芯片散热界面压强高精度测试技术

力学,热学,物理,微电子

硬件工程

硬件工程难题第九期

难题2:超光滑铜与树脂高强度结合技术

化学、高分子、金属超表面处理、材料界面等

硬件工程

硬件工程难题第九期

难题3:输入母线拍频抑制方法多维耦合建模

电力电子

硬件工程

硬件工程难题第九期

难题4:6.78MHz高效可集成全桥同步整流控制技术

电力电子

硬件工程

硬件工程难题第九期

难题5:时变声学环境手机架构下的自适应声场控制技术

声场控制、声场建模、自适应滤波、数字信号处理等

第八十八期

算力会战

算力会战第六期

难题1:用于大模型训练精度异常定界的特征挖掘技术

大模型、AI、软件工程等

算力会战

算力会战第六期

难题2:MoE训练的动态专家负载预测技术

AI、大模型等

算力会战

算力会战第六期

难题3:MoE稀疏大模型并行推理加速方案

AI、计算加速、系统建模、HPC高性能计算等

算力会战

算力会战第六期

难题4:千亿稠密大模型的高倍压缩技术

AI、大模型等

算力会战

算力会战第六期

难题5:大模型强化学习策略优化技术

大模型、强化学习等

第八十七期

媒体技术难题

媒体技术领域第二期

难题1:人体透视形变矫正技术

计算光学、数学算法等

媒体技术难题

媒体技术领域第二期

难题2:远场拾音增强技术

机器视觉、数学、信号处理、声学等

媒体技术难题

媒体技术领域第二期

难题3:工业缺陷检测场景中细粒度缺陷检测技术

机器视觉、人工智能、CV等

媒体技术难题

媒体技术领域第二期

难题4:[高精度] 异构多目系统的稠密深度估计

机器视觉、光学、数学算法等

媒体技术难题

媒体技术领域第二期

难题5:AIGC视频生成的人物ID保持技术

人工智能

第八十六期

EDA专题

EDA专题第二期

难题 1:芯片/子系统级别布局规划(Chip Floorplan)优化技术

EDA、人工智能、版图布局

EDA专题

EDA专题第二期

难题 2:大模型驱动的高覆盖随机测试向量生成

EDA、人工智能

EDA专题

EDA专题第二期

难题 3:大模型辅助的覆盖率驱动(Coverage-guided)Bug Finding

EDA、人工智能

EDA专题

EDA专题第二期

难题 4:Chip Die Model for 3DIC

EDA 、3DIC

EDA专题

EDA专题第二期

难题 5:基于AI/LLM电路生成的芯片综合优化技术

EDA、人工智能、 芯片综合

第八十五期

光领域难题

光领域难题第五期

难题1:CMOS图像传感器Crosstalk问题研究

算法、图像处理、光学、半导体

光领域难题

光领域难题第五期

难题2:FTTR设备散热降温材料和结构单元

材料、热工程等

光领域难题

光领域难题第五期

难题3:用于光电复合缆的透明导电材料及制作工艺

材料、工艺等

光领域难题

光领域难题第五期

难题4:DCI波分系统光缆同路由的随路识别技术

光通信、算法、数学等

光领域难题

光领域难题第五期

难题5:EDFA烧孔抑制技术

材料、热工、热传导、电子散热

第八十四期

数字能源

数字能源难题第三期

难题1:[高可靠] 高安全锂电池电解液体系设计

储能、安全、锂电池、材料、电化学

数字能源

数字能源难题第三期

难题2:小体积、低成本消烟抑燃爆技术

储能、安全、锂电池、材料、电化学、热失控、储能消防

数字能源

数字能源难题第三期

难题3:浸没液冷锂离子电池pack热安全评估

储能、安全、锂电池、热仿真与建模、浸没式液冷、热失控

数字能源

数字能源难题第三期

难题4:电力电子变换器自适应控制算法

电气、电力电子、功率变换、控制算法

数字能源

数字能源难题第三期

难题5:[高可靠、低成本] PLC通信低感量耦合技术

短距通信、PLC、优化器、电感


联系人:贾晓,87113065、kjjiaxiao@scut.edu.cn

 

科学技术研究院

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