高密度柔性印制电路特别是柔性IC封装基板和柔性电路板广泛应用于先进IC封装、手机、PDA、电信等民用和航空航天便携式电子信息产品，实现高密度柔性印制电路国产化是国家重大科技专项02专项封装测试领域的主要任务之一，对提升我国科技实力、打破国际市场垄断、保障我国电子信息产业安全具有重要战略意义。本产品应用金相显微镜与双CCD柔性组合成像的高速精密视觉检测技术，突破钻孔、图形转移、刻蚀、印制等制造过程和成品的线宽、线距、孔径、氧化、异物、金手指等高速精密缺陷检测分析难题，形成了面向钻孔、图形转移、刻蚀、印制等关键工序及成品的全自动智能缺陷检测分析仪产品。本产品包括自动上下料传送机构、XYZ控制系统、显微成像与工业CCD成像系统、外观检测软件系统，可实现柔性IC封装基板或印制电路自动化生产过程中的钻孔、刻蚀、显影和成品等工序外观的缺陷智能识别与诊断，判断外观是否存在缺陷以及分析造成缺陷的机理等；该检测仪融合精密显微成像和通用工业成像技术，可根据印制电路的线宽线距精度要求实现图像采集系统的自动切换，是复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于柔性集成电路封装基板和柔性电路板生产过程缺陷及成品质量的超精密检测，推动广州市成为国际领先的先进柔性集成电路封装产业基地，同时也可推广应用到3D打印、3D封装等相关品质分析及检测过程，具有非常广阔的应用前景。
柔性IC封装基板多功能外观显微成像智能检测仪
