各位老师：
某公司发布了硬件工程相关的几个挑战难题，期待老师们来揭榜，方式是针对具体问题提供简要的的Proposal；难题详细内容和对接专家可到2号楼911查阅。相关难题如下：
会战/产品线 | 难题名称 | 技术领域 |
硬件工程难题第二期 | 难题1：[超低损] 高带宽铜互连持续演进技术 | 材料、工艺等 |
硬件工程难题第二期 | 难题2：120GHz超大带宽光电互连技术 | 光领域、光电高速、高速光通信、光端模块等 |
硬件工程难题第二期 | 难题3：宽通带高选择性FSS | 微波与电磁场、物理学、电子工程、无线点工程等 |
硬件工程难题第二期 | 难题4：超低沸腾温差的两相散热技术及设计 | 热技术、工程热物理、物理学等 |
硬件工程难题第二期 | 难题5：PIM底层机理和量化建模预测（精度不超过6dB） | 电磁场、多物理场等 |
联系人：贾晓，87113065
科学技术研究院
2022年9月7日
